AKASA - teplovodivá pasta na CPU - T6 ProGradePlus
Kód: AT-201042577495Detailní popis produktu
Akasa T6 ProGrade+
tepelná směs ProGrade Plus T6
Vyzkoušejte prvotřídní tepelnou pastu navrženou pro optimalizaci přenosu tepla do vašeho CPU nebo GPU, která zajišťuje vynikající účinnost chlazení a poskytuje výjimečnou tepelnou vodivost pro maximální výkon.
Aplikace: tepelně vodivá sloučenina
Tepelná vodivost: 12,2 W/mK
Forma: nevytvrzující směs
Provozní teplota: -50 °C až 250 °C
Tepelná impedance: <0,723 (°C-cm2/W) @ 60 psi
Viskozita: 85000 ± 2000 (mPa.s/ 22 °C)
Barva: šedá
Rozměry: 130x60x20 mm
Hmotnost: 4 g
Záruka: 2 roky
Obsah balení:
* teplovodivá pasta
* 2x čistící ubrousek
* roztírátko
Odkaz na stránky výrobce: https://akasa.co.uk/update.php?tpl=product/product.detail.tpl&type=COOLING%20SOLUTIONS&type_sub=THERMAL%20INTERFACE%20MATERIAL&model=AK-T685-4G
Doplňkové parametry
| Kategorie: | Chladící podložky |
|---|---|
| Záruka: | 24 |
| Hmotnost: | 0.026 kg |
| EAN: | 4710679553009 |
| Hloubka jedn. balení: | 2.1 |
| Hmotnost jedn. balení: | 0.026 |
| Kód výrobce: | AK-T685-4G |
| Počet kusů jedn. balení: | 1 |
| Rozměr xyz jedn. balení: | 6.2x13.2x2.1 |
| Šířka jedn. balení: | 6.2 |
| Typ balení jedn. balení: | Balitelné |
| Výška jedn. balení: | 13.2 |
| Záruka: | 24 |
Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.
Pouze registrovaní uživatelé mohou vkládat příspěvky. Prosím přihlaste se nebo se registrujte.